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激光錫球噴射焊接機

日期:2018-5-24 17:56:28


激光錫球焊/激光錫球噴射焊接機
產品應用
電子:手機攝像頭(CCM)模組焊接、手機軟板連接點焊接、精密聲控器件、光電子產品、傳感器焊接。
線材:焊接高速線束、連接線、網通線、天線、漆包線。
其他行業:FPC+PCB/FCP軟硬板焊接、晶圓、微機電係統、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。

產品描述
激光錫球噴射焊接機,通過激光融化錫球,並利用惰性氣體壓力,將熔化後的錫料,噴射到焊點表麵,形成互聯焊點。可實現高精度點焊,熱影響區小、變形小;焊接速度快,焊接平整、美觀,焊後無需處理;焊接質量高,無氣孔,可精確控製;聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。對於一些對溫度非常敏感或軟板連接焊接區域,能有效的保證焊接精度和高質量焊點。

產品優勢
1. 高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區和熱影響區窄、熔深大
2. CCD定位係統,可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求
3. 加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內完成
4. 在焊嘴內完成錫球熔化,無飛濺
5. 不需助焊劑、無汙染,最大限度保證電子器件壽命
6. 在加工過程中,激光不與焊接對象產生任何接觸,從而不會產生任何機械應力,極大消弱了熱效應。
7. 能量反饋,輸出能量波形設定,帶來穩定的焊接品質

技術參數

激光錫球噴射焊接樣品圖片



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